Virtual Booth

Peranti elektronik moden, terutamanya semasa penggunaan berat atau dalam persekitaran bersuhu tinggi, menjana haba yang signifikan. Penjanaan haba berlebihan ini membawa kepada beberapa isu kritikal seperti penurunan prestasi peranti akibat pelambatan terma (thermal throttling) dan menyebabkan ketidakselesaan kepada pengguna. Bagi menangani masalah ini, satu penyelesaian penyejukan luaran dicadangkan dengan membangunkan sebuah peranti tambahan yang menggunakan modul Penyejuk Termoelektrik (Thermoelectric Cooler - TEC). Objektif utama kajian ini adalah untuk mereka bentuk dan menguji sistem penyejukan yang mampu mencapai suhu rendah secara aktif pada permukaan peranti elektronik. Sistem ini menggabungkan modul TEC yang disokong oleh sistem penyejukan berasaskan cecair untuk membuang haba dari sisi panas dengan lebih efisien, sekaligus membolehkan sisi sejuk mencapai suhu yang jauh lebih rendah. Dengan menyejukkan permukaan luaran peranti secara terus, haba daripada komponen dalaman penjana haba utama seperti Unit Pemprosesan Pusat (CPU) dapat disingkirkan dengan lebih berkesan. Penyelesaian ini dijangka dapat mengawal dan menghadkan suhu operasi keseluruhan peranti elektronik, seterusnya mengekalkan prestasi optimum dan meningkatkan keselesaan pengguna semasa sesi penggunaan yang panjang atau berat.

Kata Kunci: Penyejuk Termoelektrik (TEC), Penyejukan Cecair, Pengurusan Terma, Peranti Elektronik, Pelambatan Terma, Penyejukan Aktif.